在产品进行EMC设计时,结构设计时其中的一个重点,当两边的结构体不能够完成很好的搭接时,通常需要通过密封衬垫来弥补。这些密封衬垫包括导电橡胶(图 1)、金属丝网条(图 2)、指形簧片(图 3)、螺旋管()、多重导电橡胶()、导电布衬垫(图 4)等。选择使用什么种类电磁密封衬垫时,需要考虑四个因素:屏蔽效能要求、有无环境密封要求、安装要求、成本要求。不同衬垫材料的特点比较,见表 1。
表1 不同衬垫材料的特点比较
在产品进行EMC设计时,结构设计时其中的一个重点,当两边的结构体不能够完成很好的搭接时,通常需要通过密封衬垫来弥补。这些密封衬垫包括导电橡胶(图 1)、金属丝网条(图 2)、指形簧片(图 3)、螺旋管()、多重导电橡胶()、导电布衬垫(图 4)等。选择使用什么种类电磁密封衬垫时,需要考虑四个因素:屏蔽效能要求、有无环境密封要求、安装要求、成本要求。不同衬垫材料的特点比较,见表 1。
表1 不同衬垫材料的特点比较